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硅片厚度和总厚度变化测试方法(GB/T 6618-2009)

2015-02-10 10:03来源:中国新能源网关键词:硅片光伏技术光伏发电收藏点赞

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5.2.1.1、3个半球形支承柱,用来确定基准环的平面并在圆周上等距分布,允许偏差在±0.13mm范围内。支承柱应由碳化钨或与其类似的、有较大硬度的金属材料制成,标称直径为3.18mm,其高度超过基准环表面1.59±0.13mm。各支承柱的顶端应抛光,表面的最大粗糙度为0.25μm。基准环放置于平板上,每个支承柱顶端和平板表面之间的距离相等,其误差为1.0μm。由基准环确定的平面是与3个支承柱相切的平面。

5.2.1.2 、3个圆柱形定位销对试样进行定位,其在圆周边界上间距大致相等,圆周标称直径等于销子的直径和硅片最大允许直径之和。销子比支承柱至少要高出0.38mm。推荐用硬塑料做定位销。

5.2.1.3 、探头停放位置:在基准环中硅片标称直径切口部分,为探头停放位置,以便探头装置离开试样,插人或取出精密平板。

5.2.2 、带指示器的探头装置

由一对无接触位移传感的探头,探头支撑架和指示单元组成。上下探头应与硅片上下表面探测位置相对应。固定探头的公共轴应与基准环所决定的平面垂直(在±20之内)。指示器应能够显示每个探头各自的输出信号,并能手动复位。该装置应该满足下列要求:

5.2.2.1 、探头传感面直径应在1.57mm-5.72mm范围。

5.2.2.2 、探测位置垂直方向的位移分辨率不大于0.25µm,

5.2.2.3 、在标称零位置附近,每个探头的位移范围至少为25μm。

5.2.2.4 、在满刻度读数的0.5%之内呈线性变化。

5.2.2.5 、在扫描中,对自动数据采样模式的仪器,采集数据的能力每秒钟至少100个数据点。

5.2.2.6 、探头传感原理可以是电容的、光学的或任何其他非接触方式的,应选用适当的探头与硅片表面间距。规定非接触是为防止探头使试样发生形变。指示器单元通常可具有:(1)计算和存储成对位移测量的和或差值以及识别这些数量最大和最小值的手段,(2)存储各探头测量值的选择显示开关等。显示可以是数字的或模拟的(刻度盘),推荐用数字读出,来消除操作者引人的读数误差。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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