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正银这个东西,你整体的看不同传统浆料的是多了那一层氮化硅。传统浆料往往就是只跟接触界面作用,而且这个作用基本只要物理附着密实即可,而正银确实要突破这个第一层的氮化硅后和下面另个不同氮化硅的晶硅相作用,这个作用不同以往的简单物理密实接触,它需要欧姆接触。所以,多了这么一层变化,那所对应的玻璃在应用了就多了许多制约。
要看清这个玻璃变化,我们还需要再仔细看看这个氮化硅及下面晶硅的变化。这个两个方面可以说也是一直都在变化的。从开始的大绒面到现在的小绒面,听说以后可以用纳米技术直接制作更小的精细绒面,几乎无光的反射。对于这个氮化硅层的沉积似乎变化并不大,因为厚度一直在900埃以内。但这个氮化硅层下面的晶硅的参杂浓度从开始的高浓度低阻变到了现在的低浓度高方阻,这个PN结的深度也由原来的1微米左右变到现在的0.3-0.5微米左右的浅结。很明显这一切应用环境的变化直接导致了玻璃粉需要变化。
杜邦的正银——产品技术分析(5)
06年的杜邦正银专利很粗糙,铝浆也是一样,一般十几页不像后面的最多四十几页,因为那是变化很少。那时候绒面大结深方阻小,所以你只要保证能把那个氮化硅腐蚀掉,能保证一定量的银结晶析出在晶硅相里就可以了,那基本是接触好的,所以这个时候银粉简单玻璃粉也简单,需要的就是铅玻璃,因为它可以很好的和氮化硅反应腐蚀掉,这也奠定了这个铅玻璃在正银中的地位。另一个需要用铅玻璃原因在于,按原先的一种说法就是这个铅玻璃中的铅会被硅置换出来,置换出的这个铅可以溶解银将银带到硅表面从使银在冷却时在硅表面结晶析出。所以,这也奠定了铅玻璃在正银中的地位不是那么容易替代的。
但这里面有个疑惑,那就是既然是铅溶解银带到硅表面也就是说铅在里面是一个输送机的作用,那为什么不开始就加铅或者单独加氧化铅以便硅直接置换出铅,而免得从玻璃种置换而不易溶解银。再者就是这个硅置换铅如果发生在铅玻璃和氮化硅反应时,按理这个氮化硅中的硅活性低没有理由置换出铅,而如果是腐蚀完氮化硅到达新鲜的硅表面,由这个表面活性硅置换出铅,那此时的铅已然沉积到了硅表面又如何和隔着玻璃的银发生溶解呢,或者即使挨着那量也是很少的,或者这个很少的量在14那个时代已然就能满足这个接触电阻了。总之,这个时代是粗糙的时代,你只要有个大概的铅玻璃,铅控制在50-65,硅控制在20左右就差不多的,但这个玻璃最好是结晶的,因为那个时代烧结时间长,你要防止这个玻璃流动影响银浆高宽比。这个结晶也不难引入钛和锂就可以办到。
说到了这个锂,实际杜邦很多篇正银专利里都提到了,而且也提到了其他碱金属,Na\K,甚至还有单独提出要加锂的。作为一个常识,我们都知道这个碱金属于半导体肯定是有害杂质了。但就是这么一个常识却被杜邦不停的“错误”的在专利里反复提及,到底是杜邦错了还是另有其它变化。玻璃作为一个整体对外展示性能往往是一个整体的,而并不是单独的某个单独的成分起作用,这个当然一些特殊玻璃是可以的。那些溶解在玻璃中碱金属往往已成为玻璃一个整体对外显示作用,在正银那么短的烧结时间内没有可行性析出造成有害。所以无论是搞正银还是搞铝浆背银玻璃的,大家可以放心的使用碱金属,而且这个碱金属于铝浆来说水煮会变好的,只是你要在配方中做限制碱金属移动的设计。既然这个碱金属在玻璃中于电池无害的,那也就是说玻璃中的某个成分很难单独作用的,那么又引出一个推论,作为正银大家也都想着把那个第五主族的元素引入,因为那个第三主族元素在铝浆中的引入已被证明是有效的,硼铟镓铊你只要引用得当效果很明显的。但不管你怎么引入估计通过玻璃这项是很难实现了,因为大家首先会想到磷玻璃的,但很明显玻璃里面可以有磷,但这个磷确实是很难单独起它那个参杂作用的。
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