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杜邦的正银——产品技术分析

2014-01-03 10:36来源:电子胶水●中国关键词:杜邦正银银浆收藏点赞

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对于银粉,这个银粉大了好还是小了好呢,或者到底多少合适呢。很明显,太小的银粉自身容易烧结,反而会在玻璃没有出现液相时自身已烧结而无法很好溶解到玻璃里再结晶析出在硅表面,也就是硅表面结晶银少欧姆接触差,这就是许多公司为了细线印刷等要求而用细银粉并没发现欧姆接触变好的原因。而颗粒大的银粉烧结活性低,再玻璃出现液相是自身不烧结而大量溶解于玻璃中,导致玻璃中的银在冷却是大量析出结晶长大而使浅结有可能击穿变坏,也会导致欧姆接触特性变差的。所以这个银粉的颗粒要选择合适了,鉴于这个结浅的缘故,银粉颗粒相对以前应该要稍大一些,以1.5-2.5微米为合适,这也是杜邦这个17升高温度的一个原因。再一个就是纳米银该不该用,我想这个基于前面那个结构大家自己可以判断。

再者就是这个玻璃粉实际上一直是变化的,很明显现在这个结变浅了,这个玻璃不能象以前那样不管腐蚀性的问题了,而要降低玻璃腐蚀活性,很明显也会导致这个烧结温度的上升的。而且这个玻璃在里面可以说是个多面手了,它既要完成传统浆料意义上的烧结附着等一切特性,还要考虑半导体的氮化硅腐蚀及对硅的少腐蚀,还要考虑对金属银的溶解和析出等一些列复杂的物理化学变化。幸好我们这个玻璃从它诞生的时候就具备了分相结晶即它的结构里可包含不同的相不同的晶体,这才使得它从理论上也具备了完成上述复杂动作的可行性。看看,这个韩国玻璃粉,已推出来就把许多公司许多问题给解决了,可这样到底是好呢还是不好呢??

不管怎样,我们期待这么一个玻璃能兼顾烧结附着老化腐蚀溶解结晶析出等多功能的产品赶快出现吧。

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