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终于要说到这个技术,因为我们许多人包括老板销售生产采购工艺及我们技术本身,都觉得一切只要技术好了就可以包打天下了,我们不特别认为除了技术之外的因素会成为因素的。
我们许多公司在客户产线上有时做实验,会发现比杜邦高了,然后就觉得不得了了,总会拿到某项领先大佬的指标而自夸。我不说杜邦这个正银到底如何,就那铝浆来说,单独任何一个性能你如果非要跟RX比,我可以告诉你的是它做出来的你绝对想不到。正银也是如此的。因为那些大佬是每年千吨级别要生产的,他本身的设计就是电性工艺性能折中的,而不像我们许多公司挖空心思的用各种办法去单独的提高电性,以此觉得自己是领先的。
所以啊,在实验室在产线上作出比谁高的电性都不要着急,因为这个产品最终比的不是单一的电性的,他考验的是你长期始终如一的品质管控能力的。而我们似乎总没如重视技术本身般的重视这个品质管控体系。因为我们总会发现一切都在波动的,一切都在波动本身就说明了你那个试验高电性很可能波动到好位置了,所以,不要着急,一定要努力的去建立起一套品质管控体系,这个才是企业长治久安的平台,那个技术才可以锦上开花。
由于本人一直没有真正做过正银的试验,以下分析都是来自所有可见报道的资料(专利、论文、各类产品技术说明资料等),群里大家的讨论及许多同行的电话交流,所以一切都是基于原理和现象的一种分析和推测,其中许多疏漏错误难免,希望大家一起斧正,为国人的正银添柴加瓦,也希望一些有益的推测能得到大家的试验证实。
杜邦的正银——产品技术分析(1)
杜邦的产品从14时代开始到现在的17、18及后面可推测的19、MWT等等,实际上到17是一个真正意义上的变化。因为这个17在许多方面有别于前面的所有浆料,尤其是提出了高方阻的概念,似乎在高方阻上性能更优。但即使在原有产线工艺的前提下也相对16有0.2的绝对效率提高,而若是高方阻的话那就是0.5的提高,大家一时就奉为“神浆”!我们的铝浆也曾有超过0.5的绝对效率提高的,但我们却没有得到什么称号。
高方阻对应的当然是另一层原理了,如果用那个16体系在高方阻上恐怕效果比低阻更差。那直接用17代替这个16取得0.2效率提高的改进到底和在呢?这个从杜邦自己的产品说明里能得到解释。这个0.2主要是17耗银减少即线条变细光照面积增加及改进了接触电阻而得到的。那么改变细线条这点我想我们大家东东脑筋应该是能做到,关键的是如何改进这个接触电阻的问题,因为这个涉及到半导体欧姆接触的原理。
我们再来看一个变化,那就是17推出来的时候带来一个明显的工艺变化,烧结温度升高温度!工艺的变化往往意味着它内部体系的一个调整变化。那么对于这个温度的升高,很明显从烧结理论来说,要么是主材料的粒径增大了或者主材的活性降低了,要么就是它里面加了某种东西需要特定高温烧结的。
下面逐一分析下:
对于添加某种东西需要特定高温烧结来说是有可能的,因为基于这个正面电极的原理,他除了正常的电极外还可以做选择性发射电极即SE电池,实现的方法很多,其中之一就是硅墨技术,而且也只有这个技术当年大规模使用过,只是后来被杜邦收购后似乎直接用这个17正银就能达到那个硅墨技术的效果。基于这些历史事实,我们不难推断它这个里面是不是做了第五主族元素的浓参杂在电极底下,因为这个第五主族的参杂是需要高温的,而且如果实现了电极底下的浓掺杂刚好符合那个半导体欧姆接触原理的,即这个浓参杂可有效降低硅和这个非活性金属银的功函数差的,看看后面铝浆就不需要这么麻烦了,因为他和硅的公函差很小,而且本身容易形成合金实现浓参杂的,所以那个自然而然的是欧姆接触的。那么到底是不是做了第五主族元素参杂呢?大家可能首先想到光谱分析了,这个分析肯定有的,因为玻璃里可以有的,但不保证能参杂进去。这个时候最简单的方法就是把这个正银当背银试试,如果做了第五主族元素参杂,那在背银里它会扩散到背面从而在背面形成复合中心大大降低电流的,或者在背面整面印刷正银,然后清洗掉看看背面的P+浓度是否降低。
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