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不管怎样,这个附着力差的缺陷确实暴漏出了它产品内部变化的一个特征。附着力变化首先应该想到的就是这个附着力的最主要因素——玻璃。在我前面的帖子发表后,一位朋友证实了杜邦的玻璃相对以前体系减少了,佐证了这个附着力的变化。它之所以减少这个玻璃,很明显还是为了这个接触电阻的问题。也就是说随着方阻的升高这个接触电阻成一个主要制约因素。那么怎么简单判断杜邦这个玻璃量的减少呢。结合以前正银了一个理论就是玻璃要溶解氮化硅层,我们就可以设计这么一个实验,看看这个玻璃到底是发生了什么变化。
那就是在没有镀膜的背面印刷正银来对比不同时代的16和17附着力变化,这样我们就排除了一个氮化硅溶解影响的干扰因素。如果此时,附着力仍然是差,那就说明要么玻璃量变化要么就是玻璃体系变化了。如果变好了,那仍然说明玻璃体系或者量变化了,而不变的话,则说明玻璃未变可能是其它因素导致了附着力的变差。那么我们此时又得结合我前面说的一个实验,这时候我们需要把正银当背银来用,看看电流是否有变化,因为如果是非玻璃之外的变化,那很可能就是第五主族元素引入东西的干扰了,那表现出来的一定是电流会变小。另外还可以测背面空穴浓度的变化来对比这个17相对16到底发生了什么变化。
这时候如果我们再参考以杜邦的专利,那就很明显的会得到如下解释了。杜邦对于正银专利的描述是相当细致,特别是对玻璃粉,除了每篇正银专利本身详细描述玻璃体系外,还单独申请了玻璃专利9篇。
杜邦的正银——产品技术分析(4)
在09年的之前的十几篇正银专利里,杜邦对于正银玻璃有铅无铅都有提到,即使刚开始申请的06年也是有铅无铅都有提到,到现在仍然一样,但实际产品中似乎仍然是有铅的。
倒是前段诺曼的杨兄说他们代理日本的无铅正银,在低方阻上倒是没什么特别差别,但中高阻上似乎就差了点。看来这个高方阻还真是难搞,那这个玻璃到底有什么神奇呢。
06年后14时代的正银,你看当时的专利,玻璃粉都是单一的有铅或者无铅的低熔点玻璃粉,只要搞玻璃粉人一看就知道该如何做。但到了08年前后就有变化,除了玻璃粉提出了高低软化点搭配、结晶不结晶玻璃外,还提到另一个我们在浆料体系里基本没有用过的材料——焊剂,这个在钎焊行业已经很成熟了,什么铝钎焊剂、铜钎焊剂、银钎焊剂、不锈钢钎焊剂等等都对系列化了。
到了09-10年玻璃又特别提出了一个变化就是含氟,无论有铅无铅这个氟是必须的,甚至把这个氟的元素含量都做了严格规定1-3%,同时也提了Li\Ti等的结晶剂。
到了11年是它玻璃体系真正定型的时候,这个时候它的4篇专利里专门提到我们现在所讨论的Pb—Te体系玻璃,这个玻璃现在很火,体系也为大家所证实,因为这个韩国玻璃就是如此的。你如果再仔细看的话,你会发现这个日本的几个制作所也申请了这个Pb—Te体系玻璃专利,韩国东进LG及那个三星也都申请了这个专利,那最早的是谁呢。那是一个叫乔森马赛的公司在91年申请的一篇半导体导电银浆里提到的。对于现在定型的这个Pb—Te体系玻璃,我想现在无论是做正银的还是做玻璃粉的都在积极的研究,大家都想突破。对于这个体系我会详细解读的,现在我们还是先从头讲起。
研究一个产品,我的习惯一般都是从他的开始之初研究,一个产品搞清了它的历史,那许多东西也就清楚了。从没有一个浆料如正银产品从诞生的那一刻就不断改进变化,以致到最后和当初来比虽然名称一样,但内部早已面目全非。所以,这个变化便把许多当初直接需要面对的本质给埋没住了,以致后来者要搞清这个本质的东西需要抽丝剥茧,而往往是茧还没找到那个新的变化又出现了,然后又开始再剥。传统浆料往往是一个产品定型后就几十年如一日了,因为它没变化了,他出现了一刻就把变化变完了。而正是这个变化才给了一切无穷的可行性,也给了国内大家火热的场面一个机会。
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