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国际多晶硅、电池、组件技术路线图(工艺部分)

2013-04-07 10:58来源:SEMI关键词:多晶硅光伏组件硅片清洗收藏点赞

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为了减少占地面积,组件制造设备需要占有更小的面积(见图9)并具有更高的产出率。更高的产出率需要结合持续的进步以及新的技术发展,尤其是互联技术和封装工艺。这就需要新的封装材料和更短的工艺时间。预计到2015年,互联技术将有很大的发展,背接触电池概念将被引进。

随着组件制造设备的正常运行时间和产出率将增加(见图10),相应的操作工数量将减少。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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