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国际多晶硅、电池、组件技术路线图(工艺部分)

2013-04-07 10:58来源:SEMI关键词:多晶硅光伏组件硅片清洗收藏点赞

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工艺——技术

除了制造参数外,转化效率也预计会得以提升。下面将重点介绍实现这一改进的工艺参数。从电池制造的角度看,反应需求的一个必要的要求是总厚度变化(TTV)的减小。硅片的TTV应该在没有任何多余成本的条件下不超过总厚度的10%(见图11)。

如图12所示,另一个富有挑战性的参数是kerf loss。随着硅片厚度的减薄,kerf loss也必须随之减小以实现硅消耗量的显著下降。随着宝石线锯工艺的引入, 该目标将得以实现。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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