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2.3. HIT电池介绍

2.3.1. HIT技术原理简述

HIT（Heterojunction with Intrinsic Thin-layer，本征薄膜异质结）电池最早由日本三洋公司于1990年成功研发，当时转换效率可达到14.5%（4mm2的电池）。后来在三洋公司的不断改进下，三洋HIT电池的转换效率2014年达到24.7%，2015年达到25.6%。2016年，Kaneka公司打破这一记录，效率达到26.6%。HIT电池制造工序：清洗制绒>非晶硅薄膜沉积>TCO沉积>制作电极>测试分档。

2.3.2. HIT优势显著，未来量产可期

目前看来，HIT是最有竞争力的下一代光伏电池技术，看好HIT技术路线的原因很多：

1）更高的效率潜力：HIT采用N型硅片具有较高的少子寿命，同时HIT采用特殊的非晶硅钝化的对称结构，可以获得较低的表面复合速率，这些特点使得HIT电池可以获得更高的开路电压(HIT电池开路电压740mv、PERC电池开路电压660mv)，最终效率潜力比目前P-PERC电池片要高1.5~2%。

2）更高的双面率：HIT电池由于其独特的双面对称结构使其更易于制作成双面电池，目前双面率在85%，而未来真正成熟产业化应用的时候，HIT双面率有望达到95+%的水平，这就意味着未来即使安装工人把HIT组件正反面安反了，其实际发电功率也不会有太大损失。P-PERC方面目前隆基已经实现了82%的双面率，但是由于其特殊的背面开槽的结构，未来再把双面率做高将会面临越来越多的困难。

3）更大的降成本潜力：HIT电池虽然目前成本更高，但是未来降本的空间较大，HIT组件未来降本主要得益于更薄的硅片、更少的加工步骤和更低的封装成本，而且在相关条件成熟时，HIT组件的成本有潜力低于P-PERC组件。主要原因有三个方面：第一，HIT电池加工温度低（240度）所使用的硅片厚度可降低至100um；而P-PERC继续降低硅片厚度的空间十分有限，过薄的P型硅片容易产生隐裂，容易在高温下翘边；第二，HIT的工艺步骤更为简便，全部生产流程的工艺步骤仅为四步；第三，摊低封装成本。假设封装成本220元/片，P-PERC组件330W,HIT组件360W,HIT组件单瓦封装成本比PERC组件低220÷330-220÷360=0.056元。

4）更低的衰减和更优秀的温度系数：HIT电池使用的N型硅片以磷作为主要参杂元素，不会出现硼氧复合因子从而在根本上避免了初始光衰的现象。此外，HIT组件的温度系数为-0.258%，温度每升高1度，功率仅下滑0.258%。

5）更适合叠瓦组件：叠瓦组件优秀的封装方式带来的各种优秀效应可以叠加使得叠瓦组件的发电功率比常规组件高8~9%。叠瓦组件作为典型的按比例提升功率的技术，其叠加在HIT电池片上能发挥更大的效益;此外，柔性的HIT电池片也更适合叠瓦的封装形式。

但是，现阶段HIT技术还不成熟，仍然存在诸多问题：

1）制作成本高。透明导电膜一般为氧化铟掺杂金属氧化物，成本偏高；低温银浆电阻率偏高导致银浆单耗居高不下。

2）设备投资高。由于采用了薄膜沉积的技术，需要用到高要求的真空设备，与现有的光伏电池片加工设备完全不同，因为国产化程度不够，主要以进口设备为主。

3）需要低温组件封装工艺。由于HIT电池的低温工艺特性，不能采取传统晶体硅电池的后续高温封装工艺，需要开发适宜的低温封装工艺。

虽然技术成熟仍有较长时间段，但是鉴于HIT电池片替代第二代PERC电池片的趋势已经非常明显。目前已经量产或计划量产HIT电池的企业有近20家，虽然其中大多尚处于中试阶段，但是资本的涌入为HIT设备和工艺研发创造了良好的客观条件，将会加速HIT工艺的成熟。一旦产能放量，又会推动耗材的降本及整个产业链的成熟，进而加速产业化的进程。

2020或为HIT产业化元年，产能有望大幅提升。若以GW级大线作为产业化标志，2020年山煤国际大概率会投出数个GW的大线，或为HIT产业化元年。根据测算，2020年底全球HIT产能有望超过8GW（目前2.8GW）。

技术迭代驱动产业发展，光伏市场规模或出现持续性高增长。2020年全球光伏装机预计140GW，较2019年同比增长22%。假设光伏产业保持20%增速，预计到2024年光伏市场规模将接近300GW。成熟后，HIT还可以在渗透现有市场的基础上，享受增量市场，预计HIT将于2023年成为主流路线。

原标题：深度|捷佳伟创：新一轮产业变革浪潮起，激流勇进创佳绩【天风机械】

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