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首家!正泰新能TOPCon 3.0+ZBB可量产级ASTRO N组件互联技术亮相SNEC

2023-05-31 09:18来源:正泰新能关键词:正泰新能光伏组件2023SNEC收藏点赞

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5月24日,正泰新能在SNEC展会上展出多款全新升级版ASTRO N系列组件。作为本次SNEC展会首家展出采用量产级低应力ZBB互联技术的n型TOPCon组件企业,正泰新能展台吸引了众多参观展客驻足。

近年来,随着光伏行业的快速发展,技术更新迭代迅速,成本逐渐成为制约高效电池产业化发展的重要因素。其中,金属化浆料,也即银浆(栅线主要成分),因成本仅次于硅材料,成为光伏行业降本增效的重要方向之一。而ZBB(Zero-BusBar Interconnection Technology 低应力无主栅技术),正是行业内不断寻求技术突破的解决方案之一。

低应力无主栅电池片技术将电池片中的主栅线去掉,仅保留细栅线,在降低银浆使用的同时,还能增大电池受光面积,减小光学损失,可有效提高组件功率、效率。此外,低应力无主栅电池无pad点和主栅设计,在电池表面只有细栅用于电流收集,电池表面颜色更加统一、美观。

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低应力无主栅技术组件

低应力无主栅电池片在制作过程中采用低温工艺,区别于传统的高温工艺,应力少,制程更优。此外,因为焊丝更细,且分布均匀,受外部应力冲击时释放更均匀,载荷性能优。同时,正泰新能低应力无主栅技术由于叠加了TOPCon电池技术,兼有TOPCon组件双面率高、无LID、可靠性能和发电性能优等特点。以ASTRO N5系列中78版型的双玻组件为例,其功率可高达635W,比同版型SMBB组件功率更高。

从组件端来看,低应力无主栅组件并没有采用传统焊接工艺,而是在层压过程中实现细栅与焊丝的电连接,实现电流的收集与传输,可以兼容更薄的硅片。搭配更加密集的焊带,组件拥有更加可靠安全的互联设计,也因此具备更加优异的电流收集效果,能够有效降低电学损失,使组件具备低应力、高可靠性、高效率,并且有超薄化的趋势。

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左侧为低应力无主栅技术组件

目前,正泰新能已具备TOPCon低应力无主栅量产技术,是行业内首家具备该项技术的企业,并同步在产品设计、工艺方案、材料及设备方案等多方面进行了全面的专利布局,共计已提交相关专利9篇,授权1篇。

正泰新能锐意进取、开拓创新,率先实现TOPCon应用低应力无主栅的技术突破,始终走在行业前列。未来,我们将以更绿色、更高效的产品,将清洁能源送往世界各地。


投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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