北极星编辑推荐（二十八）：十大组件封装边框企业

南京光伏制造装备是贯穿整个光伏产业链的基础，决定着“多晶硅料提纯-硅片生产-电池片制造-组件封装”等每一环节的技术进步。记者调研发现，国产装备及进口装备混搭已成为光伏企业新建生产线的主流方案，但高技术密集的核心装备仍是进口产品当家。这导致我国光伏产业受制于人，很有可能因装备研发技不如人，沦为全球光伏产业的“制造工厂”。国产装备占领低端核心装备依赖进口记者在江苏、江西、河北等省的多家光伏企业了解到，2006年以来，我国光伏产业的快速发展带动了对光伏装备的市场需求，并催生了国内的光伏装备制造企业。&ldquo

太阳能电池测试仪测试系统的基本工作原理是：当闪光照到被测电池上时，用电子负载控制太阳电池中电流变化，测出电池的伏安特性曲线上的电压和电流，温度，光的辐射强度，测试数据送入微机进行处理并显示、打印出来。北极星太阳能光伏网编辑按照已知销售商数量(非静态指标)列出了国内前十名光伏电池测试仪企业，仅供参考。

硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。切片工艺具有很高的技术要求：切割精度高、表面平行度高和厚度误差小；断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹；提高成品率，缩小钢丝切缝，降低原材料损耗；提高切割速度，实现自动化切割。从世界范围来看，全球硅片多线切割设备市场长期被瑞士的HCT公司、瑞士的梅耶博格公司和日本的NTC公司所瓜分。此外，还有很多相关的设备制造企业纷纷介入，比如日本的高鸟公司、安永公司、不二越机械工业株式会社、日平外山公司等专门推出了针对太阳能硅片切割的机型。北极星太阳能光伏网编辑按照已知销售商数

a

装框(也叫组框)，类似于给玻璃装一个镜框，给层压固化好的组件装铝合金边框，增加组件的强度。边框和电池组件的缝隙用硅酮树脂填充，进一步的密封电池组件，延长电池的使用寿命。光伏组件自动组框机是螺丝连接和角码铆接式铝合金矩形框组装的专用设备，由气缸、油缸、直线导轨及钢结构组装而成。太阳能装框机对电池组件的封装而言不可忽视。自动组框机的应用，减少了工人的作业强度，节约了生产时间，提高了产品质量。北极星太阳能光伏网编辑按照已知销售商数量（非静态指标）列出了国内前十名光伏组框机制造商，仅供参考。1、常州德茂自动化科技有限公司常州德茂自动化科技有限公司是一家为光伏行

a

PECVD设备为了降低晶体硅太阳电池的效率，通常需要减少太阳电池正表面的反射，还需要对晶体硅表面进行钝化处理，以降低表面缺陷对于少数载流子的复合作用。硅的折射率为3.8，如果直接将光滑的硅表面放置在折射率为1.0的空气中，其对光的反射率可达到30%左右。人们使用表面的织构化降低了一部分反射，但是还是很难将反射率降得很低，尤其是对多晶硅，使用各向同性的酸腐蚀液，如果腐蚀过深，会影响到PN结的漏电流，因此其对表面反射降低的效果不明显。因此，考虑在硅表面与空气之间插一层折射率适中的透光介质膜，以降低表面的反射，在工业化应用中，SiNx膜被选择作为硅表面的减反

太阳能光伏组件专用密封胶是一种中性单组分有机硅密封胶。室温固化,深层固化快,具有不腐蚀金属和环保的特点，是专为光伏组件粘接密封而开发的一款产品。北极星太阳能光伏网编辑按照已知销售商数量（非静态指标）列出了国内前十名光伏组件专用密封胶企业，仅供参考。1、回天胶业集团回天胶业是一家专业从事胶粘剂和新材料研发、生产和销售的高新技术企业集团，创业板上市公司，在鄂、沪、粤、苏四地分别建有产业基地和研发中心，主办有行业权威学术期刊《粘接》杂志，是当前中国汽车、工程、建筑、高铁、新能源、电子行业胶粘剂最大供应商之一。回天胶业是国内最早从事胶粘剂研发的科研单位，也是全

光伏丝网印刷机，是丝网印刷工艺的众多应用之一。生产晶体硅太阳能电池最关键的步骤之一就是在硅片的正反面布上很细的电路，将光生电子导出电池。在印刷过程中，首先要把非常精细的印刷丝网固定在网框上、放置在硅片上方，硅片和丝网的距离要严格控制，然后把适量的浆料放置于丝网之上，用刮刀涂抹浆料，使其均匀填充于网孔之中。为了保持足够的导电性，导线线条的高度必须增加从而增加导线横截面，为了达到这个目的，通常会将多条导线重叠印刷。这就意味着丝网印刷机必须能高精度、高重复性的印刷非常细小的线条(80微米，相当于一根头发丝的平均厚度)。另外，整片太阳能电池完成丝网印刷以后，还

太阳能电池封装胶膜(EVA)是一种热固性有粘性的胶膜，用于放在夹胶玻璃中间(EVA是Ethylene乙烯Vinyl乙烯基Acetate醋酸盐的简称)。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性，使得它被越来越广泛的应用于电流组件以及各种光学产品。阳光透过上层玻璃，透过EVA胶膜，在硅晶片上将光能转换成电能。虽然硅晶片本身具有长达三十年的寿命，但其易碎且光电转换效率很容易不衰减，所以太阳电池是借助于两层EVA膜将硅晶片封装于其中，再和上层玻璃下层TPT膜粘结。实际上，用于粘合的高分子封装材料的工作寿命比硅晶片的寿命短得多。在室外恶劣的气候