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单晶硅缺陷的分析

2012-06-06 14:59来源:solarzoom关键词:硅片晶体硅单晶硅收藏点赞

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1.2金相显微原理

金相显微镜是通过观察不透明物体的反射光来表征物体的表面特征,不同结构和性能的显微镜存在较大差异,其中有以Nomarski式差动干涉反衬显微镜为代表的高级型金相显微镜。其关键部件是用于分离光束的棱镜,经棱镜分离后,光束变成极化向互相垂直,中心不重合的两束光;由此而引入相差,最后经检偏器后发生干涉。干涉图样能够反映试样的表面是否平整;且不同材料组成的区域,即使有相同的高度和坡度但由于它们对入射波的延迟作用不同,也会产生附加衬度[5]。

1.3图象数据采集

将观察到的缺陷图形通过与显微镜相连的计算机数据采集卡读入计算机,就可以完成晶体缺陷的在线测量,从而大大提高材料检测的效率。

2实验结果及分析

2.1不同腐蚀条件下显示的各种缺陷的比较

在实验过程中我们拍摄到一些典型的缺陷图片,主要包括各种形状的位错,层错及微缺陷等。对于位错来说,不同晶面上的位错坑的形态不一样,例如:位错腐蚀坑的形状在硅单晶<111>晶面呈正三角形腐蚀坑,(100>晶面上呈正方形,<110>晶面上是矩形(较难显示)。下面两幅图很好的说明了这一点:

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