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物联网、太阳能光伏、LED产业将成热点

2010-11-29 14:45来源:电子元件技术网关键词:光伏发电光伏产业物联网收藏点赞

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赖宪能重点阐述了基美电子小型化高容值的高分子聚合物电容、高抗弯度陶瓷积层电容、新一代电动汽车专用高功率膜电容和高温铝质电解电容的研发进度及产品应用。

高密度和高速连接器解决方案

FCI全球消费市场经理MitsuruTerabayashi对FFC&FPC连接器中的高密度和高速解决方案进行了阐述。

MitsuruTerabayashi表示,FCI为连接器设定了标准。为了应对连接器小型化、高速信号需求和电磁干扰屏蔽发展方向,FCI提供了mid技术、TRI技术和BGA技术。

同时,FCI提供了FFC、FPC、CIC几种不同电缆、连接器类型满足市场需求。FCI提供的电缆能够实现电缆锁定和backflip驱动,并且避免失调。而优良的冲压工艺和电镀工艺也凸显出FCI电缆的优势。

雷电防护解决之道

槟城电子FAE主管叶毓明为PCF2010带来了槟城电子的过压防护解决之道。由于现代社会中办公自动化、信息网络等弱电设备的大量普及应用,LSI大规模集成电路的广泛应用以及IC电路的工作电压越来越低,承受浪涌的能力也越来越低,近年来雷电灾害呈上升趋势。

叶毓明表示,“唯有系统整合者,才能成为解答者”,槟城电子从应用环境分析、确定测试标准、防护电路设计、选择元器件、系统测试验证和现场应用优化方面提出过压防护解决方案。槟城电子的技术研发覆盖到原材料、元件、电路设计以及测试等多个环节。

被动元件镀锡市场发展

罗门哈斯电子材料亚洲有限公司丁辉龙对被动元件工业背景进行了分析,并深入探讨了被动元件镀锡的发展趋势,对新型镀锡进程也进行了说明。

丁辉龙强调,罗门哈斯电子在新型镀锡技术的开发上重点突出环保理念。为了满足市场需求,罗门哈斯推出了产品SOLDERONXP-100377提高镀锡的成本效益。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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