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产品名称:半导体晶圆封装导电银胶

联系人:黄桂增
手机: 13537566612 电 话:0755-26829883

产品说明

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 导电银胶集中应用在通讯设备、电子芯片封装、航空航天、医疗、电子、机械制造、轨道交通、新能源等行业。

导电银胶为无溶剂保护胶,具有可靠的稳定性,适合自动化点胶,具有高效的粘接密封作用;导电银胶具有导热性能,便于封装散热功能。
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