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产品名称:芯片底部填充胶

联系人:黄桂增
手机: 13537566612 电 话:0755-26829883

产品说明

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 底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。


 

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。

 

优点如下:

 

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

 

2.粘度低,流动快,PCB不需预热;

 

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

 

4.固化时间短,可大批量生产;

 

5.翻修性好,减少不良率。

 

6.环保,符合无铅要求。
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