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产品名称:东莞生产厂家替代贝格斯Sil-Pad400导热绝缘材料

联系人:傅淑清
手机: 13712308769 电 话:0769-83819248

产品说明

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 产品介绍:

BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料,并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果
产品性能
.良好的导热率,低热阻;
.良好的电气绝缘;
.多种厚度选择,还可选择背胶;
.强度高和可靠性佳;
产品尺寸:305MM*76.2M
三种厚度: 0.15~0.35MM
导热系数: 1.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、
汽车电子功率半导体、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
 
使用期限及储存条件
Ÿ最佳使用期限: 12个月
Ÿ最佳储存条件: 15~35/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目
单位/Unit
规格值/Spec.
试验标准/Test standard
颜色
/
灰色
目测
增强层
/
玻纤
/
硬度
Shore A
75±5
ASTM D2240
厚度(基材)
mm
0.15~0.350
ASTM D374
体积电阻率
Ω.cm
1.0х10 12
ASTM D257
击穿电压
Kv
≧6.0
ASTM D149
拉伸强度
MPa
28±3
ASTM D412
伸长率
%
3±1
ASTM D412
阻燃等级
UL.94-V
V-0
UL.94
导热系数
W/m.k
1.5±0.15
ASTM D5470
热阻(1)
˙ in²/W
0.230.33)
ASTM D5470
(@50 psi)
0.780.94)
使用温度
-40 to150
ASTM D575
备注:该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻,该参数仅供参考。实际使用中,接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。
 
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