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东莞市贝歌斯电子有限公司
企业认证: | 已认证 |
所在地区: | 广东 |
主营产品: | 导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品 |
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联系方式
姓名: | 傅淑清 |
QQ: | 暂无QQ |
电话: | 0769-83819248 |
手机: | 13712308769 |
邮箱: | 396512761@qq.com |
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产品详情
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产品介绍:
BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料,并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果
产品性能
.良好的导热率,低热阻;
.良好的电气绝缘;
.多种厚度选择,还可选择背胶;
.强度高和可靠性佳;
产品尺寸:305MM*76.2M
三种厚度: 0.15~0.35MM
导热系数: 1.5W/m.k
产品应用:
该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、
汽车电子、功率半导体、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
Ÿ最佳使用期限: 12个月
Ÿ最佳储存条件: 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
Ÿ最佳使用期限: 12个月
Ÿ最佳储存条件: 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
项目
|
单位/Unit
|
规格值/Spec.
|
试验标准/Test standard
|
颜色
|
/
|
灰色
|
目测
|
增强层
|
/
|
玻纤
|
/
|
硬度
|
Shore A
|
75±5
|
ASTM D2240
|
厚度(基材)
|
mm
|
0.15~0.350
|
ASTM D374
|
体积电阻率
|
Ω.cm
|
≧1.0х10 12
|
ASTM D257
|
击穿电压
|
Kv
|
≧6.0
|
ASTM D149
|
拉伸强度
|
MPa
|
28±3
|
ASTM D412
|
伸长率
|
%
|
3±1
|
ASTM D412
|
阻燃等级
|
UL.94-V
|
V-0
|
UL.94
|
导热系数
|
W/m.k
|
1.5±0.15
|
ASTM D5470
|
热阻(1)
|
℃˙ in²/W
|
0.23(≤0.33)
|
ASTM D5470
|
(@50 psi)
|
0.78(≤0.94)
|
||
使用温度
|
℃
|
-40 to150
|
ASTM D575
|
备注:该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻,该参数仅供参考。实际使用中,接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。
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