来源：美国商业资讯2008-07-16

sigen的技术用于生产“绝缘硅”(soi) 半导体晶圆，以用于高性能应用。sigen通过薄膜工程来开发创新性的衬底，为其客户开辟新的应用和市场。...sigen计划于2009年春季开始生产线的试运行，展示将硅锭制成150微米到50微米厚晶圆的无切缝处理技术。