北极星
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      来源:中国环境报2011-09-06

      据了解,如今铅蓄电池企业要在长兴生存,除必须达到500米卫生防护距离外,污染处理要从一道工序增至三道,废气采用二级高效除尘设备,废水采用自动控制设施,称片、包片、焊接等实行自动化生产工艺,生产车间按微负压设计和运行

      来源:《青海日报》2011-09-05

      几天后,他凭着过硬的电焊手艺承包了安装支架的焊接工作,并叫来了妻子帮忙,现在夫妻俩一天可以赚700元钱。电站负责人沈有国说,仅黄河水电公司的光伏电站就有五千多名务工人员,他们每天的工资都在百元以上。

      来源:中华建筑报2011-08-31

      在光伏光热模块的研制中,他们创新了光伏电池和金属集热板的激光焊接工艺,解决了金属导热基板和电池的层压技术中的选材、焊接、应力变形等方面的问题。

      来源:北极星太阳能光伏网2011-08-29

      在太阳能电池中,晶体硅片类电池的电极是焊接在硅片表面的导线,前盖板玻璃仅需达到高透光率就可以了。薄膜太阳能电池是在玻璃表面的导电薄膜上镀制一种半导体膜,再镀制背电极。光伏用tco玻璃的发展前景。

      来源:互联网2011-08-26

      特别是恒硕公司研制生产的太阳能免焊接流水线设备,在国内外得到推广应用,解决了因焊接工艺破坏母体材质的这一难题,延长了太阳能热水器的使用寿命,设备本身高效节能,改善了工人劳动环境,提高了劳动生产率。

      来源:icbuy亿芯网2011-08-24

      接线盒与电池组件的铜锡焊带相焊接,在层压过程中不附带任何电缆组件,也无需使用硅胶将产品与玻璃边缘粘接,因此整个制作流程简单、干净、方便。

      来源:中国建设报2011-08-23

      在光伏光热模块的研制中,他们创新了光伏电池和金属集热板的激光焊接工艺,解决了金属导热基板和电池的层压技术中的选材、焊接、应力变形等方面的问题。

      来源:PV-Tech2011-08-17

      day4公司宣称产出的电池板将具有其dna光伏电池的特征且不需要焊接。根据该公司进行过的实验表明,这样可以从根本上消除光伏电池组件层压后的能量损失。

      来源:中国触摸屏网2011-08-15

      tco镀膜玻璃的特性及种类在太阳能电池中,晶体硅片类电池的电极是焊接在硅片表面的导线,前盖板玻璃仅需达到高透光率就可以了。薄膜太阳能电池是在玻璃表面的导电薄膜上镀制p-i-n半导体膜,再镀制背电极。

      来源:新浪地产2011-08-15

      同时由其提供的ca3556hf导电型胶粘剂取代了传统的太阳能电池组焊接剂,并能满足低温固化要求,同时还具有固化速度快,压力低等特点。此外汉高集团还将展示的是抗风化胶粘剂。

      来源:精品购物指南2011-08-10

      从国外来看,低速电动车的技术是成熟的,也就是电动自行车的技术:轮毂电机、控制器、电池、骨架焊接等等。电池可以是锂电池,也可以是其他电池。

      来源:PV-Tech2011-07-27

      itw主要业务包括焊接、汽车代工制造、工业包装、食品设备、建筑、聚合和流体化学工业、测试和测量、电子及汽车零部件。公司全球雇员超过60,000人。

      来源:《中国化工报》2011-07-20

      据了解,河南新能光伏有限公司自2008年7月落户河南安阳后,针对非晶硅薄膜太阳电池生产的关键工艺技术进行研究攻关,现已开发出具有自主知识产权的电池板镀膜、激光刻蚀、超声波焊接等一系列生产工艺和装备且实现了产业化

      来源:福禄2011-07-15

      这两款新产品在保持与现有产品相同的附着性,焊接性和现场可靠性的情况下,可降低每瓦成本ps2130和ps2131背面银浆美国福禄的两款新产品为纯银浆,可以在200mm/秒的速度下快速印刷。

      来源:大河网2011-07-15

      2008年7月,河南新能光伏有限公司落户安阳后,针对非晶硅薄膜太阳电池生产的关键工艺技术进行研究攻关,几年来,开发出具有自主知识产权的电池板镀膜、激光刻蚀、超声波焊接等一系列生产工艺和装备并实现了产业化

      来源:新华日报2011-07-07

      金坛引进的德国帝目机械设备有限公司是全球最大的光伏焊接设备制造商,帝目自动设备(金坛)有限公司建成投产,将实现串焊设备国产化。

      来源:中国网能源频道2011-07-04

      “不谈如果,只问耕耘,”来自力诺瑞特三车间的焊接工韩春梅表示,“10年的时间,我见证了公司的快速发展。

      来源:索比太阳能2011-06-30

      成总在演讲时提到的清洗未到位、异物产生气泡且形成气泡通道、焊接面积过少、胶带黏贴过、引出线二次焊接存在虚焊、热斑烧毁等质量问题引起了与会企业代表的强烈兴趣,提问踊跃。

      来源:搜狐IT2011-06-15

      芯片的主要焊接工艺有回流焊和共晶焊,二者最主要的区别在于前者使用助焊剂焊接,在焊接后需要清洗去除残留助焊剂,而共晶焊使用无助焊剂的焊片焊接

      来源:中国电子信息产业网2011-06-14

      芯片的主要焊接工艺有回流焊和共晶焊,二者最主要的区别在于前者使用助焊剂焊接,在焊接后需要清洗去除残留助焊剂,而共晶焊使用无助焊剂的焊片焊接