光伏系列报告：HIT不断获认可 产业化进程加速

2020年大概率是HIT产业化元年。如果以GW级大线作为产业化的标志，明年大概率会是HIT产业化的元年，山煤国际大概率会投出数个GW的大线，2020年底全球HIT产能有望超过8GW，目前约2.8GW。

技术革新带来产业繁荣，光伏市场规模有望保持高速增长。2019年全球光伏装机约115GW，2020年预计140GW，同比增长22%。如果保持20%的增速，到2024年光伏市场规模就将接近300GW。HIT成熟后，不仅可以渗透现有市场，还可以享受增量市场，预计2023年HIT将成为主流路线。

3.HIT对产业的影响

3.1硅料：品质要求更高，单瓦硅耗下降

品质要求更高，或刺激硅料产能进一步集中。2019年单晶PERC成为绝对主流，多晶电池加速退出，导致低品质硅料厂商难以维持，陆续退出市场，硅料市场向五大龙头（通威、大全、新特、协鑫、东方希望）集中，五大龙头最终胜出的核心竞争力在于单晶料占比和成本控制能力。HIT开始产业化之后，N型料占比较高的企业将更有优势。

HIT允许硅片变薄，单片耗硅量下降。HIT是低温工艺，因此可以使用更薄的硅片（高温下硅片太薄容易翘曲），目前主流PERC电池硅片厚度180微米，主流HIT硅片厚度150微米，头部企业可以兼容120微米硅片，理论上可以减薄到100微米。硅片减薄之后，出片率会增加，单片耗硅量下降。目前180微米厚的硅片耗硅15克，如果减薄到120微米，单片耗硅10.9克，硅耗下降27%。硅片减薄在电池环节实现难度较低，但硅片环节目前只能切到120微米，再薄不具备经济性，组件环节工艺较粗糙，需要更加精细化以匹配超薄硅片。

HIT效率提升，单瓦耗硅量下降。目前主流PERC电池厂电池效率在22.5%左右，对应单瓦硅耗2.72克（含切割损失），主流HIT电池厂电池效率在24%左右，按照目前使用的150微米厚度硅片计算，单瓦耗硅2.25克，下降17%。将来减薄到120微米，则单瓦硅料下降到1.95克，较当前PERC减少28%。

3.2硅片：P型转N型，HIT或加速大硅片推广

硅片进入N型时代。N型硅片少子是空穴，寿命比P型高两个数量级，且对金属杂质不敏感，衰减低，因此更适合用来制作HIT电池。目前国内N型硅片供应商主要是隆基、中环、晶科，其工艺已经成熟，硅片环节的切换难度相对较低。

硅片尺寸分歧较大，大硅片主要是新产线在兼容。传统电池产线使用M2硅片，明年主流预计是同尺寸但不带倒角的G1。隆基主推的M6需要对现有产线进行改造，改造费用约2500万元/GW,目前PERC电池厂盈利较弱，改造的积极性较低，因此主要是新建产线在配套M6。中环主推的M12则完全无法通过现有产线升级，只有新建产线才能兼容M12，但M12由于产业链各个环节改动较多，产业链配套尚未成熟，因此产业里观望较多，仅头部企业新建产能兼容了M12。从半导体产业发展经验来看，硅片尺寸做大有利于降低成本。

HIT是板式工艺，更容易兼容大硅片。HIT生产工艺仅4步，清洗制绒机和丝网印刷机尺寸调节较为容易。PECVD和PVD都是板式设备，其加工能力取决于载板面积，比如梅耶博格的PECVD载板一次可以放置56片（7*8）硅片，美国应材的6代PECVD一次可以放置99片（9*11）硅片，硅片尺寸变大之后，可以通过做大载板面积或者减少硅片放置数量来解决，因此HIT工艺比较容易兼容大硅片。PERC电池有部分管式生产设备，硅片尺寸超过炉管直径后只能更换设备。

PERC产线无法改造为HIT，新建HIT产线必然会考虑兼容大硅片。其实不管是新建PERC还是HIT抑或TOPCon产线，电池厂都会考虑对大硅片的兼容。但当前PERC技术完全扩散，壁垒较低，格局较散，盈利较弱，靠PERC推广大硅片大概率会比较缓慢。如果HIT技术成熟，新建HIT产线必然会直接过渡到大硅片，这会加快大硅片的推广。从目前产业调研情况来看，HIT设备厂普遍已经兼容M6硅片，或者直接就是按照M6硅片在设计，个别设备厂已经在往M12升级。

3.3电池：资本入局，格局重塑

PERC电池工艺高度集成在设备中，技术扩散导致产能大幅扩张。2019年PERC技术完全扩散，单晶PERC产能从年初的57GW增加到年底的116GW，增加1倍以上。无序扩张导致产能过剩，2019年Q3电池价格大跌，中小电池厂扩张停滞，但大厂扩张步伐在Q4重新启动，按照各家扩产计划，2020年底单晶PERC产能将达到166GW，超过需求量，因此即使没有新技术引入，2020年落后PERC也将退出。

技术变革带来格局重塑。

传统PERC大厂：资金允许的前提下不断迭代，多晶>常规单晶>单晶PERC>HIT；

传统PERC小厂：PERC产线盈利甚微，如果没有资金投入HIT，可能逐渐边缘化；

传统多晶电池厂：多晶退出，如果资金允许，在PERC上追赶不如直接上HIT；

产业外资本：山煤等产业外资本依托主业充沛现金流强势入局，规模和节奏可能超预期；

PERC和HIT工艺差别较大，PERC技术优势较难迁移到HIT。HIT电池制造工序和PERC差别较大，尤其是核心的非晶硅镀膜和TCO沉积，工艺已经是半导体级，目前国内从事HIT的技术人员很多都是从半导体行业转行而来，HIT电池的Know-How和PERC电池差别较大，因此PERC时代技术领先的厂商其优势难以迁移到HIT。对于准备布局HIT的企业，需要尽早募集和培养高级技术人员。

3.4组件：现有产线兼容性较好

现有组件产线兼容HIT电池。HIT是电池环节的技术变革，现有组件产线可以兼容，未来HIT使用的硅片减薄到120微米，则需要对组件产线进行升级，避免碎片率的提升。

HIT电池组件封装以半片为主。在封装方式上，目前主流的HIT电池采用半片封装。HIT高效率的根源在非晶硅薄膜对悬挂键优异的钝化效果，如果采用叠瓦封装，需要对电池片进行大量的激光切割，这会产生大量的悬挂键，HIT电池的效率会有较多损失。因此目前主流的HIT电池封装以半片为主，一切二，尽可能降低效率损失。

梅耶博格的智能串焊技术Smartwire需要更换串焊机，后端仍然兼容。MB的无主栅技术使用焊带代替主栅，串焊技术不同于现有产线，需要更换串焊机，并使用特殊的助焊剂，但后端供工序仍然和现有产线兼容。

4.结论与投资建议

4.1提效降本持续推进，HIT性价比不断提升

HIT电池的提效降本在快速推进。今年HIT产业的一个重大进展就是MBB技术的引入，银浆消耗量下降50%，同时电池效率提升0.5%，银浆成本下降约0.2元/瓦，HIT电池的性价比大幅提升。我们估算明年HIT电池的不含税完全成本在0.81元/瓦。

HIT设备厂迈为股份对HIT电池完全成本的指引是含税0.95元/瓦，不含税0.84元/瓦，和钧石集团0.85元/瓦的成本指引基本一致。其硅片成本按照现有价格计算，考虑到明年硅片降价，2020年其不含税完全成本同样可以控制在0.8元/瓦左右。

当前23%效率的HIT电池售价1.6元/瓦，明年HIT量产之后，预计价格会逐渐下降。预估2020-2022年HIT电池价格分别为1.3/1.21/1.02元/瓦，净利分别为0.29/0.28/0.20元/瓦，较目前PERC电池盈利能力有一定扩张。

4.2结论与投资建议

HIT很可能是下一代光伏电池主流技术，当下HIT正处于从路线之争中走出来，得到光伏产业和产业外资本认可的阶段，而且这种认可正逐渐传导到资本市场，一旦技术方向确认，这是一个从0到1的市场，会在各个环节带来具有爆发力的投资机会。

硅料环节：推荐或关注N型料占比较高的通威、大全（美股）。

硅片环节：推荐N型硅片龙头隆基股份。

电池环节：推荐大手笔布局的山煤国际（煤炭联合）、通威股份、东方日升。

耗材环节：关注苏州固锝（子公司苏州晶银生产低温银浆）、常州聚和（拟上市）。

设备环节：推荐捷佳伟创（机械联合）、迈为股份（机械联合）、金辰股份。

产业认可正迅速传导到资本市场。2018年底，国内布局HIT的企业仅6家（汉能、晋能、钧石、中智、通威、上澎），当前已经达到20家，尤其是头部几个大厂转向HIT更加验证了HIT的可行性。近期HIT产业人才流动频繁，各家企业都在圈人，设备商询单也明显增多，HIT得到了产业认可，这种认可近期在迅速向资本市场传导，相关标的都已经启动。

2020年催化剂不断。HIT没有停留在概念阶段，而是已经开启了产业化，随着产业化的推进，2020年会有大量的进展，催化HIT行情。

中试线效果不断提升。通威、爱康、日升、晋能、普兰特等中试线陆续会有结果；

产业内外不断有企业宣布布局HIT。产业内外不少企业在积极筹备HIT项目，目前正在人员募集和设备选型阶段，HIT项目不断落地会进一步催化HIT行情；

设备厂取得突破。目前迈为已经交付样机，钧石、捷佳、金辰明年预计都有样机交付，样机得到验证将完成设备国产化，设备价格将迅速下降，刺激HIT产能爆发。

山煤等GW级产线得到初步验证。HIT目前还没有GW级的大线，山煤公告了10GW的项目，明年预计会有数个GW投放，效率、良率、成本、稼动率等参数会得到初步验证，一旦效率能做到24%+，良率能做到96%+，完全成本能控制在0.9元/瓦以下，HIT产业化会加速推进。

HIT为电池厂恢复融资能力，明年或有不少融资项目募投HIT。近期爱康科技宣布定增融资16亿，其中9.5亿投资1GW的HIT产线，明年很可能会有企业跟进。

风险提示

1）成本降低不及预期：目前异质结电池的生产成本仍相对较高，未来有望通过硅片薄片化、浆料用量减少、设备国产化等降低成本，如果成本降低不及预期，将对异质结电池产业化带来一定影响。

2）量产效率提升不及预期：目前异质结电池的量产效率在23.5%以上，效率优势是异质结电池的最大优势。未来如果异质结效率提升不及预期，将会减弱其与其他技术路线的竞争优势。