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未来两年太阳能极硅片出货量将持续增长

2011-10-19 10:06来源:中国能源报关键词:硅片晶圆光伏收藏点赞

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近日,SEMI完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,2013年预计为99.95亿平方英寸。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示:“由于2011年上半年惊人的出货势头,2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段,但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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