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超高纯标准通常利用先进的表面化学分析技术来确认耐腐蚀性。此技术对样品上一系列不连续的点进行分析。常用的测试方法包括俄歇电子能谱（AES），化学分析用电子能谱（ESCA）和次级离子质谱法（SIMS）。这些测试通常都很复杂，常常由第三方实验室来进行，这两个因素导致超高纯元件制造过程的成本增加。

光伏工艺规范通过指定替代的测试方法（临界点蚀温度，CPT）来剔除过高成本。CPT测试的基础为ASTMG150[2]。它通过强调样品的氧化铬表面层使其达到失效点来确定其局部的耐点蚀性，以此对样品的整个钝化表面进行评估。表面层失效点的温度为CPT。因为CPT测试对样品的整个与介质接触区域都进行了分析，与表面化学分析技术相比，此方法更好地指出某元件对苛刻环境的耐受力有多好。另外，CPT测试可以在更短的时间以更低的成本提供更为一致的结果，所有这些使其成为对光伏元件测试的首选。

组装和包装

必须保护元件在组装和包装过程中免受空气污染以帮助保持其清洁度。适用于半导体元件的超高纯规范需要在Class100无尘室中进行最终的组装和包装。此等级的污染保护对光伏元件来说通常是不必要的。而是，光伏工艺规范要求在一个可控的环境内进行组装和包装。在此环境会采取基本的预防措施来防止设备产生颗粒、空气纤维和常见的各种形式的污染。由于不需在无尘室内进行操作，因此能节省与之相关的额外时间和支出，供应商认识到这些节省下来的费用也会让终端客户受益。

其他节省的办法是减少包装数量。为了满足半导体超高纯规范的要求，每个元件都必须是双层包装。内袋包装为耐磨损的尼龙材质，用干燥的经过滤的氮气进行吹扫和填充。然后此密封尼龙袋会被加热密封在一个外部的聚乙烯袋中。根据世伟洛克光伏工艺规范，单层的耐磨损袋就足以保证产品在运输过程中不会受到外部的污染。仍然会对此单层光伏元件袋进行吹扫，但是包装步骤的减少为供应商和终端用户节约了成本。

当超高纯半导体和光伏元件之间的组装和包装要求有所不同时，供应商必须遵守适用于两种类型产品的类似的污染保护协议。没有润滑剂用于元件的润湿区域。端接被包住以防止在运输过程中受到污染。密封包装被单独包装用于运输。另外，在不打开产品包装的情况下就可以看到产品识别信息及一些可追踪信息。

安装

因为安装是元件制造和可操作的生产系统之间最后一环，系统组装者需要保持流体系统元件原来的清洁度。单个包装袋的光伏元件应该在一个可控的环境中小心地被打开，确保在打开时不会产生颗粒。使用锋利的刀而不是剪子有助于避免产生颗粒。连接处应正确对准和组装。具有不同纯净度和硫含量的元件不能混在一起。元件供应商提供的经授权的培训在有效安装过程中是很有价值的资源。

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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