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产品名称:铜靶材Cu靶材磁控溅射靶材

联系人:刘亚力
手机: 13811695426 电 话:010-86208200

产品说明

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 铜(Cu)靶材 磁控溅射靶材 电子束镀膜蒸发料 

【参数说明】
支持靶材定制,请提供靶材产品的元素、比例(重量比或原子比)、规格,我们会尽快为您报价!! 
【产品介绍】
铜元素是一种金属化学元素,也是人体所必须的一种微量元素, 铜也是人类最早发现的金属,是人类广泛使用的一种金属,属于重金属。
中文名 熔点 1357.77K(1083.4℃)
化学式 Cu 沸点 2868K(2567℃)
相对原子质量 63.55 密度 8.96g/㎝³(固态)
 
【关于我们】
服务项目:靶材成份比例、规格、纯度均可按需定制。科研单位货到付款,质量保证,售后无忧!
产品附件:发货时产品附带装箱单/质检单/产品为真空包装
适用仪器:多种型号磁控溅射、热蒸发、电子束蒸发设备 
质量控制:严格控制生产工艺,采用辉光放电质谱法GDMS或ICP光谱法等多种检测手段,分析杂质元素含量保证材料的高纯度与细小晶粒度;可提供质检报告。 
加工流程:熔炼→提纯→锻造→机加工→检测→包装出库
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差,连续长时间溅射易发生靶裂情况,绑定背靶后,可提高化合物靶材的导热性能,提高靶材的使用寿命。我们强烈建议您,选购陶瓷化合物靶材一定要绑定铜背靶!
我公司采用高纯铟作为焊料,铟焊厚度约为0.2mm,高纯无氧铜作为背靶。
注  :高纯铟的熔点约为156℃,靶材工作温度超过熔点会导致铟熔化!绑定背靶不影响靶材的正常使用! 
建议:陶瓷脆性靶材、烧结靶材,高功率下溅射易碎,建议溅射功率不超过3W/cm2。
我公司主营金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材,欢迎您的垂询。
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