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产品名称:低温烧结银浆

联系人:刘志
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低温烧结银浆

善仁纳米银膏AS9300具有以下特点:

1 高导电:体积电阻6*10-6以下;

2 高导热:240W/(K.m)以上;

3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。

纳米银膏用于以下领域:

1 IGBT模块;

2 大功率芯片封装;

3 粘结镀银铜;

4 粘结铝和铝。

 

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