北京中联阳光科技有限公司于2001年12月在北京成立，为从事硅材料生产及研发的高新技术企业，注册资本为192万元，到2010年的总资本达到900万元。生产基地在北京市昌平区小汤山镇工业园区，占地面积为7.2亩。公司的主要产品包括多晶硅材料及多晶硅片、多晶硅靶。2004年被评为中关村科技园区企业信用报告的ZC2级（信用良好级）。中联阳光公司的前身基础为有研半导体材料股份有限公司电池部。在国内已有30年的多晶硅材料及硅靶的研发经验，公司法人及技术负责人林安中博士为归国专家，获得部级技术进步成果一等奖一项，二等奖一项，三等奖二项。硅片线在科技部创新基金的支持下已研制好能生产160Kg多晶硅锭的铸锭炉及相关的加工设备及得国家2006年度863高技术项目研制了270Kg多晶硅锭的铸锭炉及工艺。公司通过ISO9000质量认证。公司具有多台铸锭炉，数控剖锭机两台，多台进口大尺寸内园切片机、线切割机及磨片机。为国内主要的专业生产硅靶的单位。产品介绍多晶硅靶目前已大量的出口及提供国内大导电玻璃生产厂，每月硅靶的产量约为３吨，主要出口国及地区为美国、日本、台湾及英国，****单片硅板能提供到直径16英吋或400X400mm。常规的规格为P型，掺B，纯度为≧99.999%，电阻率为≦0.０２Ωcm,尺寸精度为±0.1mm.表面光洁度为Ra≦0.7（也可按客户的要求供货），产品经过真空包装。也可提供管状硅靶，各种形状的硅靶都可以提供。也可为用户进行硅靶的金属化加工，具体工艺为在硅靶背面镀上一层银厚膜，然后上锡。或提供真空镀银膜的硅靶。