产品详情

收藏此产品

产品名称:igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机 ENSONIC

联系人:王疆
手机: 15951569030 电 话:0510-68310326

产品说明

分享到:

igbt芯片封装袋超声波焊接成型封口机 应用超声波使igbt芯片封装袋封口处经换能器作用产生冲击高热并迅速熔化至粘合。
不需要加任何辅助品,封口速度快、质量好、外形美观,优点对化学药剂影响小 不怕表面污染 照样封尾,解决了使用粘合剂或热熔焊的缺点。

工作频率:20KHz;功率:2000w;电子控制:自动频率追踪。
封口直径外观加工高度可定制。

没找到你需要的产品? 发布一条求购信息,让客户主动来找您!