该设备主要用于太阳能硅片无损切割、硅片大片改小片如 210 改 182、改 166、166 改 158 等，可定制性强，可根据客户要求尺寸切片。可灵活运用：可保存切换不同切片尺寸标准，快速建模，快速切换，方便快捷。全自动上下料节约人工，采用硅片专用非接触式吸盘下料，升降式上料减少硅片破碎及人为对片子的损坏和破损、帮助用户控制产品质量、提高效率、降低成本。 切割完的硅片边缘光滑无毛刺与原片完全一样，解决了后续印刷网破损问题，切割后不会造成硅片隐裂，不会损伤硅片表面和原片， 不影响硅片本身的效率。 设备全自动上料切片下料一体化，无需人员干预，左右平台自动循环工作提高工作效率。上料部分采用独立电机传送方式，左右各 2 个料盒，料盒自动循环上料，实现机器不因更换上料料盒耽误机器正常运行。 左右平台部分采用独立模组结构，稳定性强精度高，2 个平台循环工作，激光持续循环于左右平台间来回工作，采用 PC 系统和运动控制模块控制，机器操作简单，使用方便， 一教就会，双轨道上料传送系统，采用的是双轨道上料方式、轨道料盒实现不间断供料、双机械手同时取料节约上料时间、提高了设备运行效率。双切割平台采用独特伺服电动驱动平台，稳定性强精度高速度快，激光不间断工作，使设备以最佳状态运行，提高切割效率。收料，每片硅片切完后通过下料机械手自动取料到下料盒中，到了指定的数量提前预警料满取走。