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产品名称:HJT银浆用银粉

联系人:曹明文
手机: 13507139412 电 话:0736-7313202

产品说明

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 一、产品简介

ZC103C 银粉是我公司针对中低温特种银粉的市场需求,开发超细粒径分布双峰的银粉,通过控制银粉生长、结晶的有关条件,形成了表面活性度及比表面积配合更为的原粉,配制的浆料粘度适中,流平性好,银浆固化后电阻率低,附着力强。适用于配制各种中低温固化银浆,如:触摸屏用银浆,光伏板叠瓦浆料,光伏 HJT 浆料,多层元件和线路板的内外电极,PDP、HIC 等厚膜银导体中温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。

 产品技术参数

 

 

检测项目

检测方法

深灰色粉末

然光下观察

微观形貌

球形状结晶

SEM

10 万倍以上

① (%)

0.05

110℃×1Hr

空干燥

烧损② (%)

0.03

538℃×0.5Hr

高温烧损

装密度(g/ml)

2.8±0.2

科特密度测定仪

GB/T1479.2-2011

实密度(g/ml)

4.8±0.3

振实密度测定仪

GB/T5162-2006

比表面积(㎡/g)

1.1~1.3

RB 型比表面仪

参照行业企

 

 

 

粒径分布( μm)

D10:0.62±0.05

 

 

 

激光粒度仪

 

 

 

参照行业企

D50:0.86±0.10

D90:1.10±0.20

化学元

Cl

Cu

Fe

Pb

Ni

Na

(ppm)

< 10

< 20

< 10

< 10

< 10

< 10

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