产品详情

收藏此产品
  • 暂无图片
左移动
  • 暂无图片
右移动

产品名称:真空热压键合机,键合平台,芯片键合机

  • 型号规格:JKD
  • 产品品牌:精科达
  • 关 键 词:  键合 键合机 键合平台
  • 设备类型: 其它 > 其他
  • 产品单价:面议
  • 供 应 商:钛合金热压头
  • 地  区:北京
  • 更新时间:2023-03-14
联系人:陈小姐
手机: 13686858567 电 话:0755-27891773

产品说明

分享到:

 

真空热压键合设备/真空热压键合平台

产品特点

■ 使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
 
■ 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;
 
■ 采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障;

■   上下模采用水冷模式降温,降温迅速,固化效果好;
 
■    铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
 
■   加热面积大,涵盖常用大小芯片;
 
■   采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
 
■   采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;
 
■  适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
 

 
技术参数

     设备型号

JKD-LH18F台式真空键合机

1、工作面板面积

150mm*150 mm

2、压力范围

0~5kN

3、键合产品的宽度

0~140mm


4额定电压

AC220V  50HZ

5、额定功率

4000W

6、额定温度

0-250

7、真空度

0.098-0.1 mpa

8、温度段数

1-6


9、设备外型尺寸

①主机:580×480×600mm 

②真空泵:330×230×250mm 


10、重量

①主机:100kg              

②真空泵:29kg

 

没找到你需要的产品? 发布一条求购信息,让客户主动来找您!