企业简介

北京中联阳光科技有限公司于2001年12月在北京成立,为从事硅材料生产及研发的高新技术企业,注册资本为192万元,到2010年的总资本达到900万元。生产基地在北京市昌平区小汤山镇工业园区,占地面积为7.2亩。公司的主要产品包括多晶硅材料及多晶硅片、多晶硅靶。2004年被评为中关村科技园区企业信用报告的ZC2级(信用良好级)。中联阳光公司的前身基础为有研半导体材料股份有限公司电池部。在国内已有30年的多晶硅材料及硅靶的研发经验,公司法人及技术负责人林安中博士为归国专家,获得部级技术进步成果一等奖一项,二等奖一项,三等奖二项。硅片线在科技部创新基金的支持下已研制好能生产160Kg多晶硅锭的铸锭炉及相关的加工设备及得国家2006年度863高技术项目研制了270Kg多晶硅锭的铸锭炉及工艺。公司通过ISO9000质量认证。公司具有多台铸锭炉,数控剖锭机两台,多台进口大尺寸内园切片机、线切割机及磨片机。为国内主要的专业生产硅靶的单位。产品介绍多晶硅靶目前已大量的出口及提供国内大导电玻璃生产厂,每月硅靶的产量约为3吨,主要出口国及地区为美国、日本、台湾及英国,**单片硅板能提供到直径16英吋或400X400mm。常规的规格为P型,掺B,纯度为≧99.999%,电阻率为≦0.02Ωcm,尺寸精度为±0.1mm.表面光洁度为Ra≦0.7(也可按客户的要求供货),产品经过真空包装。也可提供管状硅靶,各种形状的硅靶都可以提供。也可为用户进行硅靶的金属化加工,具体工艺为在硅靶背面镀上一层银厚膜,然后上锡。或提供真空镀银膜的硅靶。

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联系人:林安中
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电话:010-61714255 传真:010-61714615
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地址:北京市昌平区小汤山镇大东流村秦北路东,中联阳光公司
邮编:102211
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