来源:山西省人民政府2022-06-09
据悉,首批确定的十大重点产业链主要任务是:特钢材料产业链要围绕“原材料开采加工—特殊钢、精品钢冶炼及压延—零部件加工及装备制造”链条,打造精品钢、高端冷轧硅钢、极薄无取向硅钢、车轴钢等高附加值产品,构建具备世界级核心竞争力的特钢产业链
来源:pv-magazine2021-07-02
1366科技公司研发了一种无切口晶圆生产技术,无需将硅锭锯成晶圆,而是直接用熔融硅形成晶圆。迄今为止,hpt已获得18项美国专利商标局专利,以及外国专利局授予的30项增补专利。
来源:光伏测试网2020-03-16
2月25日,协鑫集成再生晶圆制造项目落户合肥,协鑫表示项目预计今年上半年开工建设,达产后将占全球可再生晶圆产能的15%左右。...值得注意的是,就在协鑫210硅片推出的两周后,2020年1月14日,协鑫原有切片机进行改造后切割鑫单晶210大硅片累计切割51刀无断线,利用改造切片机切割210鑫单晶大硅片的良率取得了突破性进展。
来源:光伏领跑者创新论坛2019-06-11
因此,主要制造商正在推广更大的晶圆/电池组件,但他们正在逐步进行,同时等待一些组件材料的成本变得更具竞争力。...目前,157.4毫米是传统尺寸组件的最大晶圆尺寸,但制造商也在致力于研究达到158.75、161.7甚至166.7毫米的晶圆尺寸,尽管在实现大规模生产之前仍有一些技术和材料方面的挑战需要解决。
来源:光伏新闻2019-02-02
所以,热屏内径增大后,一个理所当然的变化是,纵向温度梯度随即变小,直接影响晶体生长的拉速,即产出效率与制造成本。而对于铸造多晶或者铸造单晶则不存在这个问题。...再举一下那个例子,如单晶引晶的(5mm左右)直径,径向温差很小,拉制过程中不会增殖位错,反而能慢慢让位错滑移到表面即排除位错,一定长度的引晶后,实现无位错单晶。
来源:陕西省工业和信息化厅陕西省财政厅2013-08-29
(五)承担单位资产及经营业绩良好,管理科学规范,具有较高的资信等级,具备较强的资金筹措能力,具有健全的财务管理机构和严格的财务管理制度,资信良好,无违法违规行为。...(二)重点支持基于大尺寸硅、蓝宝石、碳化硅衬底的led芯片制备技术及三维、晶圆级等新型多功能集成封装技术的生产和研发。(三)重点支持高效太阳能电池技术的产业化研究及实现项目。
来源:PV-Tech2012-09-26
这项技术又称新型无接触印刷工艺,是巴斯夫与anrentuminnovation -stechnologiengmbh以及设备制造商schmd gmbh合作研发。...据悉,这种新型印刷机和cyposolrl定制油墨可取代现有的丝网印刷工艺,与丝网印刷相比,ltp的主要优点在于,激光技术对超薄太阳能电池晶圆不会产生压力,schmd研发中心测试显示,无接触ltp工艺最高可将太阳能电池晶圆的断裂率减少
来源:OFweek太阳能光伏网2012-08-31
他不敢说「无薪假」,深怕这三个字太过精准地描绘出这个产业的惨况。...盖厂门槛低、快速量产,造就台湾太阳能厂畸形产业结构,一堆人抢着做竞争最激烈的电池模组制造与代工;然而,毛利高、技术难的上游原料与下游系统整合的品牌,却没人碰。
来源:综合媒体2012-08-10
另外,韩华收购q-cells是否对台系太阳能厂有所影响,据评估,由于近几年来台湾无论是上游矽晶圆或是中游的电池厂,在q-cells营运传出困难后,几乎就已少有与其往来,包括矽晶圆的出货或是承接其代工订单
来源:beckhoff网2012-02-13
为了保护太阳能模块免受机械应力和风化的影响,这些模块通过金属框或者无框薄板嵌入在两个玻璃或塑料板之间。光伏发电系统可为全球能源的长久稳定供应提供强有力保障,今后几十年,成本的不断降低仍是重中之重。...的产品范围包括各种工控机、ethercati/o端子模块和现场总线组件、驱动技术以及twincat自动化软件,它们可组合形成一个可扩展的模块化控制解决方案,为光伏产品生产过程中的每项任务提供一个最佳的解决方案:晶圆片切割及检测
来源:《中国经济和信息化》杂志2011-10-10
台湾第二大太阳能矽晶圆厂、中美晶董事长卢明光也认为不得不面对这样的现实。然而,仅在半年前,记者走访浙江一处光伏产业园区时,那里的火热景象仍历历在目。...此后,有消息说全年只有3.5吉瓦,后来又降到1.5吉瓦,我想宁可信其有,不可信其无,而且所有的投资人都不动了,所以我们感觉先出货,出完货再说。
来源:中国经信和信息化2011-09-27
来源:电子工程专辑台湾2011-09-06
因为当时我正要前往台北采访关于在arm核心上执行windows8以及无晶圆厂ip供应商的题材,所以一直把他的看法放在脑海中的某个角落,没怎么在意。...专家们说,solyndra所带来的教训是,太阳光电替代能源技术虽然值得私人或官方资金投入实验室阶段研发,以期在下一个世代有所突破,但晶矽对主流制造产业来说还是一场豪赌。
来源:慧聪电子网2011-06-30
无晶圆制造半导体mems市场将继续增长ihs公司预测,未来五年无晶圆制造半导体mems业务将保持发展,主要缘于多种因素有利于该市场。
来源:维库开发网2010-11-26
除此之外,在电能转换过程的功率损耗直接导致了半导体晶圆的温度升高,所以要通过散热器有效耗散这部分损耗能量。...这样的高增长率预测是基于以下几个因素:目前过剩的生产能力已经将光伏系统的平均制造成本削减了百分之二十五;光伏系统的安装价格在持续下降;世界范围内各国与地区的政府补贴。
来源:美国商业资讯2008-07-16
polymax设备组可以通过消除锯切损失,充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量,并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅,以生产高效硅太阳电池。