2003-09-28

高温白金薄膜传感器是在小至2mm×5mm的芯片上利用溅镀(sputtering)技术沉积厚度仅几千a的白金，因此白金的用量非常少，并利用ic制程在一片基板上蚀刻出一千片以上的白金感应芯片。

来源：技术在线2007-04-19

虽然面向pc的微处理器和面向手机的soc（系统芯片）正在向多核化发展，不过作为面向产业设备等的通用微控制器的多核版，该产品尚属首例。将从2007年7月开始供应样品。 　

2007-04-12

博世的电池传感器由包含所有电子元件的芯片和电流测定用的分路电路构成。这两部分的电极端子均可以直接连接汽车电池、插入标准车载电池电极的缝隙中。