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迈为股份中报电话会议纪要（2021年7月24日）

注：纪要有删减，以现场实录为准，不构成投资建议

1、微晶硅膜技术要求继续改进PECVD设备的工艺参数，对产能建设节奏会有些影响，新量产效率将提升至25%以上；公司年底会推出600MW的微晶技术量产设备，明年Q1会有客户进入量产阶段。

2、PERC和HIT的丝印设备本身会有差异，但降银耗技术对丝网印刷设备影响不大。

3、去年公司已经采取了收缩的策略，所以上半年产业链价格博弈对PERC电池丝印设备交付节奏影响不大，份额占比较小。PERC的新签订单从二季度开始就明显放缓，但同比去年Q2增幅还是比较高，预计今年PERC订单同比会下降，去年的基数高。

4、H1毛利率提升主要来自于降本措施，但光伏行业本身也不允许过高毛利长期存在，未来难有继续提升空间，维持较稳定的毛利率。

5、目前在手订单主要是7月份公告的4个多亿新订单，其他基本上已交付。

6、现有第六代的600MW级产品已经能满足需求，最多再做些改进，预计会在这代产品上停留段时间，暂时不会有新的代际产品推出。

7、预计新一代SMBB的产品（降低银耗70-80mg）会在8月推出，9月导入产线，同时年底实现量产国产低温银浆，较日本进口银浆低2000元，合计可降低成本0.12元；银包铜技术预计明年可以实现国产化，日本的银包铜技术已经实现银耗量下降40%。

8、公司未来不会出现大幅的信用减值。

9、通过对基金的投资，公司会逐渐扩展至平板显示、半导体封装等领域，一方面建立行业人脉资源；另一方面可以带来财务上的收益。晶元切割的激光设备已经出货了2台，客户是国内大的晶圆厂，其他4-5款新的设备下半年会陆续送到客户处试用。

10、定增募资聚焦HJT项目，集中精力办大事，公司对HIT方向信心越来越足，看到下游有越来越多的参与者会建HIT产线，预计今年有10-15GW左右，明年有20-30GW能看得到的增量，23年展望达到40-50GW。目前所有设备商的产能还无法满足大的订单，公司扩产就是为了后期能满足供应做准备；HJT整线产线长度超过400米，PECVD设备线长100米，而且PECVD一个腔体重量要30多吨，需要大的厂房，很难短期就完成扩产，需要较大的财力、人力、物力。新的整线对人才的要求越来越高，做一条线可能还感觉不出来，但要做多条线，又要保证一致性，做到非常高的稼动率，对技术人员、工艺可靠性、安装场地的要求越来越高。迈为为苏州阿特斯供应的整线从装配到出片到转换效率达到24%，仅用14天时间；其他同行没有3-5月是搞不定的。

11、21H1存货29亿，其中已发出商品20亿元，商品已发出，但还未验收完成，只有等完成安装、调试、流片、量产后才会签字确认收入，一般需要9-12个月才能完成。

12、HIT与PERC电池的成本差降低到1毛以下就会显示出性价比，公司预计明年Q3两者成本就会持平。今年三个节点：新一代SMBB产品；银浆国产化；N硅P硅价格持平。明年三个节点：银包铜国产化；量产效率25%以上；设备价格下降。六个节点实现后，HIT电池片的渗透率会快速提升。

13、HIT淬火去萃杂工艺目前只能放在电池片端，未来随着HIT技术路线成熟，可能会放到硅片端。

原标题：迈为股份中报电话会议纪要0724

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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