道康宁推出新型低应力有机硅灌封胶

作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁16日评为2015年度中国杰出雇主。中国杰出雇主评选由杰出雇主调研机构（TopEmployersInstitute）发起，旨在发掘在人力资源管理方面表现突出的公司。道康宁将员工视为最重要的资产，并在此方面倾注大量心血，因而四获殊荣。道康宁曾在2009年、2011年和2013年均获中国杰出最佳雇主奖。道康宁大中华区和南亚区人力资源总监康平表示：“我们很荣幸再次荣获中国杰出雇主称号。员工是我们创新的源泉和屡创行业佳绩的动力，而这个奖项也彰显了道康宁在员工方面做出的不懈努力。道康宁倡导公平公正、尊

道康宁公布了2013年第三季度的业绩报告。公司第三季度销售额为41.2亿美元，净收入为2.67亿美元。销售额和调整后的净收入相较于2012年同期分别下降了11%和25%。2013年和2012年调整后的净收入剔除了长期销售协议所带来的收益。此外，2013调整后的净收入剔除了重组费用、受损资产及利好的衍生品合约收益。财报其他相关详细信息如下：第三季度业绩报告• 销售额为14.3亿美元，与去年同期相比降低8%。• 价格压力持续限制了道康宁有机硅业务的利润空间。• 多晶硅业务尽管面临价格及销量的压力，但业绩有所好转。•

主要的多晶硅生产商HemlockSemiconductor的大股东道康宁(DowCorning)日前公布，较前一年同期，上半年收入增长12%，净收入增长20%。该阶段集团销售额为30.2亿美元。道康宁并没有提供对于HemlockSemiconductor的销售额，但是该公司指出，尽管利润略微受到较高材料成本的影响，但是多晶硅客户继续根据合同出货。道康宁的执行副总裁兼首席财务官J.DonaldSheets表示：“在我们的多晶硅部门，HemlockSemiconductorGroup的表现由于长期合同客户继续为半导体和太阳能级多晶硅出货材料。&

(2014年5月22日，中国上海)近日，全球有机硅、硅基技术和创新技术的行业领导者道康宁宣布，将携数个最新的太阳能解决方案，亮相于5月20日-22日期间举办的第八届(2014)国际太阳能光伏工程展览会(以下简称SNEC2014光伏展)。据悉，道康宁此次展示的一系列新产品，不仅能够满足业内对高效能产品不断增长的需求，还将有助于降低光伏电站的平准化发电成本。展会期间，道康宁将于上海新国际博展中心W4馆的523号展台，为包括太阳能电池及组件生产商、安装商，以及光伏电站开发商在内的整个光伏产业链伙伴，分享安全高效和优化成本的最新解决方案。“70多年

美国道康宁公司近日公布2013年第四季度财务业绩。据财报显示，第四季度，道康宁销售额同比增长7%，达15.9亿美元，净利1.1亿美元。据财报显示，随着客户提高采购量以满足合同要求，第四季度合资企业Hemlock Semiconductor多晶硅业务成绩有所回升。不过，道康宁并未公布Hemlock具体财务数据。道康宁执行副总裁兼首席财务官J. Donald Sheets表示：“尽管当前全球太阳能产业仍受产能过剩及贸易争端的困扰，但本季度Hemlock Semiconductor集团仍取得喜人业绩。”据财报显示，2013财年，道

本文综述了太阳能光伏产业的发展，以及光伏组件在电站和建筑上的应用，分析了有机硅密封胶在光伏组件上的应用现状，分析了相关产品的类型和性能。从全球看，每一次经济危机之后孕育着新的科技革命，这一次也毫不例外，只是这一次的科技革命似乎是落在新能源革命上。太阳能、风能、生物质能、地热能、核聚变能、水能和海洋能以及由可再生能源衍生出来的生物燃料和氢所产生的能量都是新能源，相对于传统能源，新能源普遍具有污染少、储量大的特点，对于解决当今世界严重的环境污染问题和资源(特别是化石能源)枯竭问题具有重要意义。而太阳能产业以光伏和光热产业两大方向为基础，这场太阳革命正在向纵

近日，在北京举行的“中国新能源创新驱动年会---中国国际光伏产业创新技术应用大会”以及上海举行的“中国光伏行业电站交易及金融峰会”上，全球著名的有机硅材料领先企业美国道康宁公司宣布其推出一种新型的有机硅材料封装太阳能电池解决方案，并称目前该方案已经应用成功。据道康宁介绍，与目前传统的封装材料相比该产品的性能优势集中体现在长期耐紫外辐射、具有较宽温度范围、耐腐蚀、超透明度以及电气绝缘性能。不仅如此，有机硅电池封装材料还可以明显降低太阳能组件的整体成本，而成本的降低主要体现在有机硅可以让更多的光源进入电池、与

道康宁公司宣布，将投资约2.4亿美元购买各三菱综合材料株式会社分别在赫姆洛克HemlockLLC公司和Hemlock半导体公司12.25％的股份，以增加其在Hemlock半导体有限责任公司和Hemlock半导体公司的所有者权益。此次收购使道康宁在Hemlock公司有更大的自主权，旨在产生更多的盈利和现金流。道康宁还同意在未来几周内购买Hemlock半导体PTE公司中三菱材料的12.25％的全部股权。通过收购，道康宁拥有Hemlock半导体有限责任公司100％股份和Hemlock半导体公司80.5％的福分。信越半导体有限公司仍持有Hemlock半导体公司

多晶硅生产商Hemlock Semiconductor的小股东三菱综合材料公司(Mitsubishi Materials)，日前将其在该公司的股份以2.4亿美元出售给道康宁公司(Dow Corning)。三菱综合材料公司12.25%的股份的出售意味着道康宁成为Hemlock Semiconductor, LLC唯一的所有者，并且还是Hemlock Semiconductor Corporation 80.5%的大股东。道康宁董事长、首席执行官兼总裁Robert D. Hansen表示：“道康宁五十余年前创立Hemlock Semico

日前，道康宁公布了2013年第三季度的业绩报告。数据显示，道康宁前三季度累计销售额为41.2亿美元，较去年同期降低11%。净收入为2.67亿美元，较去年同期下降8%。其中，第三季度销售额为14.3亿美元，与去年同期相比降低8%。调整后的净利润为2800万美元，较去年同期下降64%。据分析，价格压力持续限制了道康宁有机硅业务的利润空间；而多晶硅业务尽管面临价格及销量的压力，但业绩有所好转。对此，道康宁执行副总裁兼首席财务官施纳德（J.DonaldSheets）表示：“尽管光伏市场仍面临着市场供过于求以及悬而未决的全球贸易争端对价格和销量的压力