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由日本最大的多晶硅生产商Tokuyama领导的新一轮融资,将使得1366Technologies将其“DirectWafer”技术应用到批量生产。
根据该公司,该公司日前在C系列融资中获得1500万美元,其将支持在2014年建设新设施,该设施最初每年生产250MW硅片,而在接下来的拓展阶段中,将瞄准1GW产能。实际时间表尚未公布。
TokuyamaCorporation管理执行官HidenoriOkamoto表示:“1366Technologies日前极大地获益于‘插入’替代60%的光伏市场,使得大多数电池板制造商乐于采取该技术,并立即实现成本和效率增益。作为一名战略合作伙伴,我们意识到汇集我们集体资源来加速DirectWafer的采用的价值。作为一名投资者,我们正在加强该合作伙伴关系,并强调我们推进技术的承诺。”
目前,1366Technologies已经展示每天每炉生产超过1200个硅片的生产率,两个炉运转。该公司表示,其预计明年生产率达每天每炉3500个硅片(每年5MW)。
1366Technologies首席执行官FrankvanMierlo表示:“该团队继续践行我们的目标,以煤炭成本交付太阳能。我们的贝德福德业务获得充足投资,2013年运营现金流将为正。该新一轮投资,由强大的战略合作伙伴领导,为我们下一阶段提供扩展资金,是我们不断推进技术的能力的一个直接结果。我们日前采取一个非常从容谨慎的大批量生产路线。在这一过程中,我们已经在最具挑战的时刻建立起一个稳定、具有资本效率的业务。”
该公司迄今已经在企业投资中筹集6200万美元,其中包括TokuyamaCorporation、NorthBridgeVenturePartners、PolarisVenturePartners、VantagePointCapitalPartners和EnergyTechnologyVentures(包含通用电气、NRGEnergy和ConocoPhillips在内的一家合资企业)。
DirectWafer工艺旨在通过消除硅损耗,提供较常规硅锭或硅片生产技术而言,低成本高品质的多晶硅片。
该工艺还在每个硅片中启用更少的硅,基于NPDSolarbuzz最近的预计,明年光伏需求可能达45GW至55GW,供求达到平衡,如果2014年多晶硅价格再次上涨,那么该工艺可能具有重要的竞争优势。
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