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SEMI:2012年硅片预计出货量达95.29亿平方英寸

2011-10-13 10:37来源:北极星太阳能光伏网关键词:硅片光伏多晶硅收藏点赞

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近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011–2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸,2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官StanleyT.Myers表示:“由于2011年上半年惊人的出货势头,2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段,但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”

2011年硅片预测

电子硅片总计—不包括非抛光硅片

(平方英寸/数百万)

硅晶圆是半导体的基本材料,也是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和家用电子产品)的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片,直径尺寸不等(从1英寸到12英寸),如今95%以上的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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