美能源部1.5亿美元有条件的贷款支持1366 Technologies公司发展太阳能晶圆技术

11月20日，2024第九届国际（三亚）铝产业链绿色发展高峰论坛开幕式在海南省三亚举行。开幕式上还举行了滨州市铝产业重大投资合作项目签约仪式，20个项目签约，总签约金额157.4亿元。其中，中尽国际控股集团有限公司3GW钙钛矿太阳能电池生产线项目签约邹平市。此前，桓台县商务局组织召开鑫兰德100MW钙

沙特阿拉伯的光伏和智能基础设施控股公司DesertTechnologies与沙特工业城市与技术区管理局（Modon）达成合作，计划在沙特建立5GW的太阳能电池和组件生产能力。该计划将在Jeddah的第三工业城建立一个大型光伏制造园区，规划包括2GW的太阳能组件和3GW的太阳能电池产能。Modon将为该光伏生产基地提供17万

11月1日，钧达股份发布公告，为进一步推进公司阿曼年产5GW高效电池生产基地项目建设，根据董事会授权，公司阿曼项目投资运营管理主体JIETAINEWENERGYTECHNOLOGYOM（FZC)SPC（捷泰新能源科技（阿曼）苏哈尔自贸区有限责任公司）与SOHARFREEZONELLC（苏哈尔自由贸易区有限公司）于近日签署《土地租赁合同

10月31日，麦迪科技公布2024年三季报显示，前三季度公司实现营业收入3.6亿元，同比增长2.9%；完成归母净利润-1.67亿元，同比下降81.6%。其中，第三季度公司收入1.04亿元，同比下降47.1%；归母净利润-9089万元，同比下降165.2%。对于影响业绩的主要原因，麦迪科技表示，由于光伏行业竞争加剧，产业供给

由北京、天津、河北三省市联合举办的2024京津冀产业链供应链大会于10月24日至25日在国家会展中心（天津）举办。京津冀产业链供应链重点项目签约仪式上，咸水沽镇人民政府与巨光东来新能源有限公司就第三代（砷化镓）光伏发电系统及钠离子电池产业化项目进行签约。砷化镓是光电及通信领域不可或缺的原材

10月24日，ST聆达发布三季度业绩公告。根据公告显示，ST聆达前三季度实现营收0.49亿元，同比下降93.67%；归母净利润亏损5.7亿元，同比下降6,898.73%；扣非净利润亏损4.82亿元，同比下降32,795.52%。其中，今年第三季度ST聆达实现营收0.14亿元，同比下降94.89%；归母净利润亏损4.02亿元，同比下降3,556.

10月23日，永和智控发布公告称，公司与国晟旭升指定的第三方凡荣实业签署了《关于普乐新能源科技（泰兴）有限公司股权收购及债权转让协议》，公司拟将持有的泰兴普乐51%股权及公司对泰兴普乐的全部债权以6140万元交易对价转让给凡荣实业。本次股权转让完成后，公司将不再持有泰兴普乐股权，泰兴普乐不

前三季度，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，全省坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署和省委、省政府工作要求，坚持稳中求进工作总基调，锚定“3815”战略发展目标，一体推进资源经济、园区经济、口岸经济协同发展，坚定不移推进市场化、产业化、法治化、生态化、数字化进程，难中求进、干中求

10月21日消息，钧达股份发布公告称，近日收到公司独立董事赵航先生、杨友隽先生的书面辞职报告。独立董事赵航先生、杨友隽先生在公司任期已届满六年，根据《上市公司独立董事管理办法》《公司章程》等相关规定，赵航先生申请辞去第四届董事会独立董事、战略委员会委员职务；杨友隽先生申请辞去第四届董

10月20日，位于天合光能的光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的高效N型i-TOPCon电池，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）下属的检测实验室认证，最高电池效率达到25.9%，创造了大面积产业化n型单晶硅TOPCon电池效率新的世界纪录，这是天合光能第27次创造和刷新世界纪录。天合光能这一突破世

从南京大学获悉，近日，南京大学现代工程与应用科学学院谭海仁教授课题组在全钙钛矿叠层太阳电池领域取得新突破。经国际第三方权威认证机构测试，面积为1.05cm的全钙钛矿叠层太阳电池稳态光电转换效率高达28.2%，刷新了该尺度全钙钛矿叠层太阳电池的世界纪录效率，进一步推动了全钙钛矿叠层太阳电池的

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

日前，来自IBM的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。这名为“采用自组装模板制造低电压、可升级非晶体闪存”报告是在最近的国际电子器件会议(IEDM)上发布的。 工程师使用某些特定的聚合物分子自组装趋势来形成关键的器件属性，如更小型化、密度更高、更加精密，同时可以获得比传统光刻技术更加均衡的性能。 IBM表示，自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能，该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。