类别:来源:锦浪科技2022-11-30 11:13:38
part1组件发展趋势当前组件技术不断的更新迭代,如高效perc,黑硅、双玻、半片、叠瓦等;硅片方面,硅片的尺寸也不断的增大,从156发展到182、210,硅片面积分别增加了37%和83%。...下表数据来源于部分大型地面电站的近期招投标信息,其主流需求为双面双玻组件,功率段主要为182mm的550w+和210mm的595w+,以某厂家同功率段产品为例,其关键参数如下表:从上述表格中可以看到,高功率组件的工作电流和短路电流均较大,若为双面组件