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这四个导角最终体现在组件上就是封装留白。
组件封装留白本质上是一种浪费,在以前拉晶成本高、硅料价贵的时代,封装的导角留白是经济理性的,而时间点来到当下,硅料价格已经相比去年已经跌去一半,单晶拉晶成本也显著性的下滑,金刚线切割和薄片化的推广更显著降低了切片成本,我们是否到了可以消灭单晶硅片导角、消灭单晶组件的封装留白的历史性时刻呢?
我们更进一步把问题量化:要想生产158.75mm方形单晶硅片需要硅棒的生长直径由原先的215mm增加到228mm,进而增加长晶和硅料的成本。但与此同时消灭单晶硅片导角可使组件有效利用面积增加,下游电池和组件环节在完全不增加任何成本的情况下可提升组件功率进而带来价值。所以要回答是否要使用方形单晶本质上就是要回答:方形单晶带来功率提升的价值是否显著大于拉晶、硅料环节增加的成本?其实这又可以分解为两个问题:
1、生产方形单晶硅片成本会增加多少?
2、方形单晶硅片带来的功率提升价值有多少?
计算前的一个原理、两个假设:
基本原理:面向未来的分析要基于面向未来的假设。
两个假设:由于我认为未来P型单晶硅片会过渡到160um厚度,且根据本文第三节的分析,硅片边长有潜力成为158.75mm,所以下面的测算中我们都是基于160um厚度以及158.75mm边长这两个面向未来的假设。
问题一的解答:生产方形单晶硅片成本会增加3.78元/60片。
生产对角线长度为210mm、边长为158.75mm、厚度160um的带导角的单晶硅片的成本为:2.358元/片,计算过程如下:
生产对角线长度为224.5mm,边长为158.75mm、厚度为160um的方形单晶硅片的成本为:2.421元/片。
(注释:计算中假设215直径圆棒每1kg的长晶成本为34元(粉色部分),而228直径的圆棒1kg的长晶成本为32元,这所以这样假设是因为228直径的圆棒横截面更大,晶体生长的接触面更大从而可带来单位kg长晶成本的降低)
答案:在158.75尺寸上引入方形单晶的尺寸会使得每张单晶硅片成本增加2.421-2.358=0.063元,每片组件成本增加0.063×60=3.78元。这是引入方形单晶硅片所需要增加的成本。
问题二的解答方形单晶硅片带来的功率提升价值有多少?
158.75的方形单晶硅片有效面积(25,193m㎡)比158.75的带导角的单晶硅片的有效面积(24,983m㎡)大0.84%,对应明年单晶perc主流315瓦的功率,0.84%面积增大可带来315×0.84%=2.65瓦的功率提升。组件功率提升有两个方面的价值,一个方面是更大功率组件带来的面积相关成本更有效的摊销(反过来说是更高功率组件可以卖更贵);另一方面是增加的功率本身具有价值。两方面的价值分别为:
面积相关成本500元的假设下,组件功率提升2.65瓦带来面积相关摊销价值为:500÷315 — 500÷317.65=0.0132×315=4.17元。
按照2019年perc组件1.9元的预期售价,2.65瓦的价值为2.65×1.9=5.03元。
所以消灭导角带来的价值为4.17+5.03=9.2元。
本节结论:
对于一张60型的组件而言,消灭单晶硅片的导角所需增加的成本为3.78元,而消灭导角所带来的功率提升的价值为9.2元,带来的价值显著大于所增加的成本,理性分析下,新一代单晶硅片尺寸的制定消灭单晶硅片导角,全面推广方形单晶是必选项。而且从长久角度考虑:方形单晶硅片有利于未来推广叠瓦技术,是为下一轮组件封装技术革命的标准准备工作。
再回到本节的主题,从晶科、天合等光伏出货量龙头企业的技术负责人方面了解到:对于电池和组件环节,使用方形的单晶硅片没有任何障碍、无需增加任何成本就可以带来功率提升。推广方形单晶硅片唯一需要改变的就是长晶环节生长更“粗”的硅棒,从隆基方面了解,这个也没有什么技术难度。产业上下所需要作出的改变很少,带来的价值显著大于带来的成本,方形单晶硅片是典型的“微创新”活动。反过来也是“微创新”思路下的最没有障碍的选择、最容易作出的改变。所以我本节题目才说:方形单晶硅片是“微创新”视角下的必选项。
文章结语:
下一代单晶硅片尺寸规格是边长158.75mm、厚度160um、对角线224.5mm的方形单晶硅片是我基于一系列思考和汇总的信息得到的结论。这一规格下:硅片成本不增加甚至会比现在156.75的180um厚度的单晶硅片略有降低、组件尺寸不发生大的改变、组件重量保持不变但是组件功率有望提升两档(10瓦)。若这一尺寸能在2019年得到普及,60版型的单晶perc组件功率有望在2019年末达到330瓦,从而继续保持组件功率每年10瓦以上提升的高速度。
与此同时我还特别想强调的是,这个规格仅是我自己的思考,不绝代表它一定就是最合理、最好的,我在本文章详尽记录了分析的过程和基础数据。结论不是关键的,思考的过程和方法才是关键。我更希望能在思考方法上给大家在下一代硅片尺寸标准选定上提供一些借鉴。若本文能对大家思考未来单晶硅片尺寸选择上有丁点作用,我便心满意足。
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