产品详情

收藏此产品
  • 暂无图片
左移动
  • 暂无图片
右移动

产品名称:深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机

联系人:王丹丹
手机: 15671696592 电 话:027-59722666-8012

产品说明

分享到:

深圳晶圆激光切割机、广州晶圆激光划片机 应用领域

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。

激光晶圆划片机技术特点
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束,焦点小,激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台,高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制,操作简单便捷

联系人:王女士手机:15671696592 电话027-59722666-8012 QQ: 1316003860 阿里旺旺:sunic99】

邮箱地址:sunicwdd@sunic.com.cn】

没找到你需要的产品? 发布一条求购信息,让客户主动来找您!